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水晶デバイス装置
■ 真空加熱封止装置 SLS-401T
概要
本装置は、SMD水晶振動子を対象としたAu/Sn用真空加熱封止装置です。
特長
1.
装置構成：3室（仕込室、処理室、取出室）
2.
加熱系：予備加熱2段、封止加熱1段 MAX400℃ 冷却1段
3.
弊社の周波数調整装置（SFE-B03、SFE-X2012シリーズ）のトレイから簡易的に移載可能です。
装置性能
タクトタイム：
0.4sec/pc以下 ※768ヶ取トレー（24列(P4.0㎜)×32列(P4.5㎜)）の場合
最高温度：
350℃
温度分布：
300℃±2.5℃
オプション
取出室にてCI測定によるリークチェックが可能です。
周波数調整装置への連結
高温封止（450℃）対応
対象製品
水晶振動子：2016、1612、1210
音叉振動子：2012、1610
概略仕様
処理方式
インライン式
排気ポンプ
RP＋MBP＋TMP
設置寸法
W2,500㎜ × D1,800㎜ × H1,500㎜
装置重量
2,000 kg
電源容量
AC200V（3φ） / 45kVA（130A）
真空槽サイズ
W2,400㎜ × D570㎜ × H190㎜
※本仕様・構成は予告なく変更する事がございますので、ご了承下さい。
※本製品は、外国為替並びに外国貿易管理法の規定により、戦略物資等輸出規制品に該当する場合があります。従って、日本国外に該当品を持ち出す際は、日本国政府への輸出許可申請等、必要な手続きをお取りください。
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