枚葉式スパッタリング装置 SPMシリーズ（真空装置）｜株式会社昭和真空

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概要

8インチウェハーに対応した大型スパッタリング装置です。
枚葉式となっておりカセットtoカセットでの連続運転、量産生産に適した装置です。
ターゲットからのコンタミネーションを抑えるためスパッタUP方式を採用しております。

　特長・オプション等

1.	φ8インチウェハー対応が可能です。
2.	スパッタUP方式により基板へのコンタミネーション低減を図っています。
3.	カセットtoカセットによる連続運転が可能で、量産装置として適しています。
4.	エッチング室でクリーニング処理が可能です。

　用途・応用例

各種ウェハー電子部品へのメタル成膜

　概略仕様

※本仕様・構成は予告なく変更する事がございますので、ご了承下さい。
※本製品は、外国為替並びに外国貿易管理法の規定により、戦略物資等輸出規制品に該当する場合があります。従って、日本国外に該当品を持ち出す際は、日本国政府への輸出許可申請等、必要な手続きをお取りください。