1. |
装置構成 |
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真空槽は搬送ロボットを搭載した搬送室を主体とし、エッチング室、カセット室の3室構成
真空槽材質は、搬送室、エッチング室、カセット室共に脱脂処理を施したA5052製を採用 |
2. |
排気系 |
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ターボ分子ポンプ |
1式(エッチング室) |
ロータリーポンプ |
2式(エッチング室・カセット室と搬送室は兼用) |
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3. |
性能 |
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到達圧力 |
2.7×10-3Pa以下 (エッチング室) |
排気時間 |
3.0×10-2Paまで2分以内 (エッチング室) |
エッチング深さ |
65nm ※対BK7ガラス (φ3インチ or φ4インチ基板使用時) |
エッチング分布 |
±5%以内 ※保証エリア 50×50mm以内 |
サイクルタイム |
300sec (24枚/1カセット、φ3 or φ4インチ基板)※参考値 |
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4. |
電源系 |
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RF電源 |
MAX 500W (13.56MHz) |
マッチングボックス |
フルオートマッチング仕様 |
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5. |
ガス導入系 |
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CF・SF系、He、O2 マスフローコントローラー 3式 |
6. |
制御系 |
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シーケンサーの使用により、全自動操作が可能となっております。 |
基板処理枚数はタッチパネル上に常時表示し、エラー履歴は新しいものから確認できるようになっております。 |
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7. |
外形寸法 |
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装置本体 1000mmW×1100mmD×1600mmH
装置重量 1000Kg |
8. |
ユーティリティー |
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電力 |
200V 3φ 50/60Hz 12KVA |
冷却水 |
ー |
圧空 |
0.5MPa 20 l/min |
N2ガス |
0.3MPa 60 l/min |
アース |
A種アース |
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