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连续溅射设备 SPH-2500T-Ⅱ

连续溅射镀膜机 SPH-2500-Ⅱ

可在双面镀两种膜的溅镀设备

概 要

该设备是为了形成石英晶体基极的膜而开发的负载锁定型连续溅射设备。由预备室和镀膜室2室组成,从加热到镀膜到取出都是全自动联锁,可将“基极镀膜工艺”生产线化,提高生产率且节省人工。

特长

  1. 外形尺寸:W1,100 mm×D 2,500 mm×H 1,205 mm,设备高度大幅降低。
  2. 靶材使用效率40%。
  3. 采用齿条轮搬送方式,实现了稳定的搬送。

选 项

DC轰击系统

用途/应用例

在各种电子元件上形成用于电极的金属膜

设备构成

排气泵Rotary Pump + Turbo Molecular Pump
※ Option: Cryo pump compatible
安装尺寸W1,100㎜×D3,640㎜×H1,680㎜
设备重量1,900kg
供电能力AC200V~220V(3φ) / 27kVA(78A)

※设备规格/外观可改良或变更。
※本产品有外汇以及战略物资根据国际贸易管理方法的规定相当出口限制物品的情况。 因而在把相符合品拿到日本国外的时候拿到日本国政府的出口许可申请需要的手续。