新技术的介绍
原子层沉积设备 ALD系列
最适合给复杂形状的基板镀膜
也可对应树脂基板的低温镀膜
可镀得阻气性能优越的薄膜
概要
ALD（Atomic Layer Deposition）是指原子层沉积法，即每个周期镀一次单原子层膜，通过反复循环镀膜周期形成薄膜。
可达到单原子层级别的膜厚控制，可镀制高质量高阶梯覆盖性的薄膜。
可镀膜种：SiO2，TiO2，Al2O3
主要的规格
- φ4英寸基板 25片成批处理。
- 基板旋转机构。
- 基板加热温度：25 ～120℃。
特 长
- 本设备可以进行单原子层的逐层镀膜，具备优秀的膜厚控制性能。
- 可对高深宽比的基板进行均匀镀膜。
- 镀膜过程中可控制基板温度。
- 基板面内分布良好。
主要用途 / 应用例
- LED (色度调节，Ag防硫化膜)
- 电子元件 (绝缘膜，金属隔离膜)
- 阻气性膜，水蒸气隔离膜
- 给复杂形状的基板镀膜
※设备规格/外观可改良或变更。
※本产品有外汇以及战略物资根据国际贸易管理方法的规定相当出口限制物品的情况。
因而在把相符合品拿到日本国外的时候拿到日本国政府的出口许可申请需要的手续。
