晶圆修整设备
SST-M01T
采用离子束对基材进行平坦化，平滑化处理
使用集中离子束对φ4英寸或φ6英寸晶圆照射，使基材（晶圆以及表面形成的膜）平坦化，平滑化。
用途·应用例
5G高频滤波器的SAW器件，BAW器件，光通信用光学器件等。
特长
- 1. 采用加载互锁方式，使修整室时常保持真空状态，实现高稳定性和再现性。
- 2. 在真空环境中用双机械臂进行晶圆交换，使搬送等待时间损失达到最小。
- 3. 采用独自的校准机构，可检测到晶圆修整前后的破裂，缺口情况。
- 4. 可根据用途变更离子源的栅网型号。（高效率、高精度等）
- 5. 设备有完善的离子源本体的售后维护服务，可安心使用。
规格
| 排气泵 | 缓冲室：DRP/修整室：TMP |
|---|---|
| 安装尺寸 | W1,120mm×D3,870mm×H2,300mm |
| 重量 | 2,700kg |
| 电源容量 | AC200～220V（3φ）／50/60Hz／17.8kVA(51.5A) |