单晶片型溅射镀膜设备
SPM系列
单晶片式大型溅射镀膜设备
用途・应用例
给各种晶片电子元件的金属镀膜
特长
- 1. 可处理8英寸晶片
- 2. 通过溅射UP法以减少对基板的污染
- 3. 可通过卡盘到卡盘的方式进行连续操作，适合量产
选购项
蚀刻室（清洁室），加热室
规格
| 排气泵 | DRP＋CRYO、TMP |
|---|---|
| 安装尺寸 | W5,800mm×D3,700mm×H2,550mm |
| 重量 | 6,000kg |
| 电源容量 | AC200V(3φ)／69kVA(199A) |
给各种晶片电子元件的金属镀膜
选购项
蚀刻室（清洁室），加热室
| 排气泵 | DRP＋CRYO、TMP |
|---|---|
| 安装尺寸 | W5,800mm×D3,700mm×H2,550mm |
| 重量 | 6,000kg |
| 电源容量 | AC200V(3φ)／69kVA(199A) |