连续溅射镀膜设备
SPH-2500T-Ⅱ
可在双面镀两种膜的溅射镀膜设备
该设备是为了形成石英晶体基极的膜而开发的连续溅射设备。
由预备室和镀膜室2腔室组成，从加热到镀膜到取出均可全自动处理
可将“基极镀膜工艺”产线化，双面同时镀膜可提高生产率且节省人工。
用途・应用例
在各种电子元件上形成用于电极的金属膜
特长
- 1. 靶材使用效率约40％
- 2. 采用齿条轮搬送方式，实现了稳定的搬送
- 3. DC轰击系统 [用于表面改性]（选购项）
规格
| 排气泵 | RP＋TMP *选购项:可对应低温泵 |
|---|---|
| 安装尺寸 | W1,100mm×D3,640mm×H1,680mm |
| 重量 | 1,900kg |
| 电源容量 | AC200～220V(3Φ)／27kVA(78A) |
| 靶材尺寸 | W126mm(5inch)×H178mm(7inch)×t6mm |