通过型连续溅射镀膜设备
SPH-2410-Ⅱ
可在双面镀两种膜的溅射镀膜设备
该设备是为了形成石英晶体基极的膜而开发的通过型连续溅射设备。
由预备室和镀膜室2腔室组成，从加热到镀膜到取出均为全自动处理
可将“基极镀膜工艺”产线化，提高生产率且节省人工。
用途·应用例
在各种电子元件上形成用于电极的金属膜
特长
- 1. 与SPH-2500T-Ⅱ相比，1批的处理量约为1.5倍
- 2. 双面同时镀膜的方式可以带来高产量
- 3. 采用齿条轮搬送方式，实现了稳定的搬送
规格
| 排气泵 | RP＋CRYO |
|---|---|
| 安装尺寸 | W1,100mm×D3,965mm×H1,280mm |
| 重量 | 2,000kg |
| 电源容量 | AC200～220V(3Φ)／35kVA(99A) |
| 靶材尺寸 | W126mm(5inch)×H253mm(10inch)×t6mm |