等离子洗净设备
SPE-2136A
具备同时处理2片φ6英寸晶圆的高效率
该设备可对φ4～6英寸的晶圆进行浮渣清除·表面改质·灰化处理。并且，设备搭载的自动搬送机构对防止晶圆破裂，提高晶圆移载效率节省移载操作时间起到了有效的作用。处理室可以同时处理2片晶圆，实现作业高效化。
设备本体为W1,400mm×D2,000mm的紧凑型设计
用途・应用例
清除浮渣・表面改质・灰化处理
各种晶圆电子元件的表面涂层清除,电镀处理前的表面改性，对应SAW器件等超薄压电晶圆
特长
- 1. C to C
- 2. 高效率
- 3. 分布：晶片内±10％以下（Si基板）
- 4. 2片同时处理，低温处理
- 5. Ar等离子清洗（选购项）
- 6. 使用除静电器达到静电处理（选购项）
规格
| 排气泵 | DRP×1 |
|---|---|
| 安装尺寸 | 主体：W1,340mm×D1,945mm×H1,870mm |
| 重量 | 1,100Kg |
| 电源容量 | AC200～220V(3φ)／50/60Hz／14.3kVA |