溅射设备Sputtering Equipment

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该设备可对基板双面分别镀两种不同种类的膜

利用基板翻转机构,采用双面镀膜机构的小型轮盘式连续溅射镀膜机
间歇镀膜方式可实现低温镀膜。130℃以下的低温镀膜可以作为有效防止Cr扩散

用途·应用例

在各种电子元件上形成电极用金属膜

特长

  1. 1. 外形尺寸:W1,280mm×D1,150mm×H2,250mm
  2. 2. 相比往复型SPH-2500T-Ⅱ,该设备可以通过抑制溅射时的温度上升来进行低温镀膜
  3. 3. 基板旋转/翻转机构采用使用磁铁的非接触式电力传输方式(MagTran®)
    MagTran ®是株式会社FEC的注册商标
  4. 4. POWER可调功能(旋转方向的膜厚分布调整)(选购项)
  5. 5. 阴极(第3源)(选购项)

设备构成

阴极 5inch×7inch  2套
基板托盘 Forφ4:托盘W120mm×L200mm
镀膜有效范围 Forφ4:托盘 W100mm
轴数 φ4用:12轴
搭载晶片数 φ4用:12片

规格

排气泵 RP+CRYO
安装尺寸 W1,280mm×D1,150mm×H2,250mm
重量 1,500kg
电源容量 AC200~220V/17kVA(50A)
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