真空蒸镀设备
SEC-22C
用于蒸镀金属薄膜的标准型号设备
可对φ4英寸及φ6英寸晶圆进行电极膜及氧化膜的镀膜。蒸镀物对晶圆的入射角为垂直，因此也可以对应剥离工序。
用途・应用例
各种电子部件的电极膜形成，可以对应剥离工艺的电极形成，蒸镀保护膜等用途的氧化膜
特长・选购项
- 1. 高速排气 20分钟可以到达4.0×10-4Pa
- 2. 实现膜厚分布在±1.0%以下（φ4英寸晶圆面内）
- 3. 可实现适用于剥离工艺的蒸镀材料的垂直入射是可能的 T/S1100mm时，入射角度≤5度（φ6英寸）
- 4. 采用高精度伞架，可提高基板伞架内入射角的稳定性。
- 5. 低温蒸镀工艺能够在不损坏抗蚀图案的情况下镀膜。
- 6. 配备4组补正板，可以调整4种材料的膜厚分布。
- 7. 实现高速率Al蒸镀。（速度是我司传统机型的3倍）
- 8. 可管理配方设置和获取记录
- 9. 防着板所采用只需小范围保养和更换的结构。
- 10. 配备离子源（选购项），可在镀膜前进行清洁处理。
对去除天然氧化膜、去除有机物、表面改性等有很好效果 - 11. 配备离子源（选购项），可在镀膜过程中辅助蒸镀。
对提高附着力、控制应力、控制薄膜质量等有很好效果
选购项
配备基板清洁机构(离子源,轰击),基板冷却机构,行星夹具,T/S=900mm
规格
| 排气泵 | CRYO＋DRP＋MBP |
|---|---|
| 安装尺寸 | W2,500㎜×D4,300㎜×H2,800㎜ |
| 设备重量 | 3,100kg |
| 电源容量 | 本体：200V（3φ）/约40kVA（115A） 蒸发源：200V（3φ）/约25kVA（73A） |