原子层沉积设备
ALD系列
最适合给复杂形状的基板镀膜
ALD（Atomic Layer Deposition）法和以往的CVD，PVD镀膜法相比，具有“无孔隙”、“段差覆盖性”、“精密膜厚控制性”、“膜厚偏差更小”的优点。并且，使用等离子的PE-ALD法可实现低温镀膜，可对应无法耐热的塑料等材料。
■对应膜种：SiO2，TiO2，Al2O3
用途·应用例
在高曲率镜片上镀光学膜，以绝缘目的的诱电体膜各种部件上镀气体透过保护膜，在复杂形状的基板上镀膜
ALD的原理
特长
- 1. 以单原子层为单位镀膜，有优良的膜厚可控性
- 2. 对高宽比基板上也可做到均匀的镀膜
- 3. 可低温镀膜（RT～120℃）
- 4. 基板面内有良好的分布
- 5. 可一并处理24片φ8英寸基板
- 6. 配备基板回转机构