电子设备
溅射镀膜+聚合系统 SPP-SERIES 可与成型机直接联机
特 长
- 全自动
对注塑成型后的基板进行全自动真空镀膜(溅射及聚合)。
- 单批次工艺时间:80秒
(Al:100nm+SiOx:20nm)
- 较高的薄膜附着力
无打底膜层也可以获得较高的薄膜附着力。
主要规格
- 最大装载尺寸
- W180 × L340 × D150 mm
- 适用基片材质
- PC, PET, PP, PE 等
- 溅射数率
- 10 nm/sec
- 聚合数率
- 1 nm/sec
- 抽气速度
- 30sec 可到达 0.1Pa
- 真空系统
- RP + TMP
- 处理周期
- 自基片投放、溅镀、聚合至取出约在80sec以内完成。
- 反 射 率
- 85%以上、KOH 1% 10min
- 真 空 室
- 溅镀室+聚合室 2室结构
- 溅 镀 室
- 高使用率溅射阴极(靶材尺寸 440 × 240 mm)
30kW DC电源
- 聚 合 室
- 辉光放电式聚合电极 × 1, 750W RF电源
- 溅射材料
- Al 等
- 聚合气体
- HMDSO (SiOx用) 等
※设备规格/外观可改良或变更。
※本产品有外汇以及战略物资根据国际贸易管理方法的规定相当出口限制物品的情况。
因而在把相符合品拿到日本国外的时候拿到日本国政府的出口许可申请需要的手续。