电子设备
单晶片型溅镀设备 SPM系列
概要
溅射设备与8英寸晶片兼容。
单晶片式，适用于插卡式的连续运转和量产。
为了抑制靶材产生的污染，采用了溅射UP方式。
特长 / 选项等
- 可兼容8英寸晶片。
- 通过溅射UP法以减少对基板的污染。
- 可通过插卡式进行连续操作，适合量产。
- 在蚀刻室中可进行清洁处理。
用途 / 应用例
给各种晶片电子元件镀金属膜
规格
- 处理方法
- 单晶片方式
- 排气泵
- DRP＋CP、TMP
- 安装尺寸
- W5,800㎜ × D3,700㎜ × H2,550㎜
- 设备重量
- 6,000 kg
- 供电能力
- AC200V（3φ） / 69kVA（199A）
- 真空槽尺寸
- 溅镀室：φ1,640㎜ × H410㎜
※设备规格/外观可改良或变更。
※本产品有外汇以及战略物资根据国际贸易管理方法的规定相当出口限制物品的情况。
因而在把相符合品拿到日本国外的时候拿到日本国政府的出口许可申请需要的手续。
