用于蒸镀金属薄膜的设备的标准型号

可以在φ4英寸和φ6英寸晶圆上形成电极膜和氧化膜。蒸镀材料的入射角被配置为垂直，使得其可以对应于剥离工艺。而且为了使基板伞架内的入射角更加稳定，采用了高精度伞架。

特长

• 高速排气　20分钟可以到达4.0×10-4Pa
• 实现膜厚分布在±1.0%以下（φ4英寸晶圆面内）
• 适用于剥离工艺的蒸镀材料的垂直入射是可能的。（入射角±5度（φ6英寸））
• 低温蒸镀工艺能够在不损坏抗蚀图案的情况下镀膜。
• 配备4组补正板，可以调整4种材料的膜厚分布。
• 实现高速率Al蒸镀。（速度是我们的传统机型的三倍）
• 也可以对应Au-Sn焊料等厚膜工艺
• 可管理配方设置和获取记录。
• 防着板所采用的结构，使得保养只需进行最小限度的交换作业。
• 配备离子源（可选项），可在镀膜前进行清洁处理。
  对去除天然氧化膜、去除有机物、表面改性等有很好效果。
• 配备离子源（可选项），可在镀膜过程中辅助蒸镀。
  对提高附着力、控制应力、控制薄膜质量等有很好效果。

可选项

配备基板清洁机构

• 离子源
• 轰击

基板冷却机构（冷却伞架）

行星夹具（自公转基板夹具）

• T/S＝700mm、900mm

用途、应用例

• 在各种电子部件上蒸镀电极膜
• 可以对应剥离工艺的电极形成
• 蒸镀保护膜等用途的氧化膜

设备构成