电子设备
R&D用溅镀设备
最适合于用于R&D
不规则形状基板的镀膜
概要
该设备为用于在不规则形状的基板上镀膜的溅镀设备。
该设备是批量型的，配有磁控管阴极，可选择向上溅射或向下溅射。另外，也可以通过反溅射系统清洗基板。
溅射电源可在直流电源和射频电源之间切换使用。
特长 / 选项等
- 通过切换可以进行反向溅射（RF）。
- 可手动在T / S 140mm～200mm中间变动。
- 可以为每个阴极单独设置参数，并且四个阴极可以同时镀膜。
- 可以安装兼容φ8英寸×1t石英基板的加热系统。（基板表面最高600°C）
用途 / 应用例
各种实验应用
适用于小批量生产
支持各种基板：如晶圆，胶卷和模具等
规格
- 处理方法
- 批次类型
- 排气泵
- DRP＋TMP
- 安装尺寸
- W3,600㎜ × D2,500㎜ × H2,100㎜
- 设备重量
- 2,000 kg
- 供电能力
- AC200V（3φ） / 36kVA（103A）
- 真空槽尺寸
- φ750㎜ × H340㎜
※设备规格/外观可改良或变更。
※本产品有外汇以及战略物资根据国际贸易管理方法的规定相当出口限制物品的情况。
因而在把相符合品拿到日本国外的时候拿到日本国政府的出口许可申请需要的手续。
