スパッタリング装置Sputtering Equipment

技術的な特徴とメリット

スパッタリングには、DCスパッタリング、RFスパッタリング、マグネトロンスパッタリングなど様々な方式があります。

• 幅広い材料対応: 導電性材料だけでなく、RFスパッタリングを用いることで誘電体などの非導電性材料も成膜可能です。
• 均一な成膜: 大面積基板や複雑な形状の基板に対しても、比較的均一な膜厚分布を実現しやすいです。
• 緻密な膜質: 比較的低温度で緻密な膜を形成できるため、基板への熱損傷を抑えられます。
• 組成制御の容易性: 複数のターゲットを同時に使用することで、合金や化合物の膜も組成を制御しながら成膜できます。マグネトロンスパッタリングは、磁場を利用してプラズマ密度を高めることで、成膜レートを向上させ、低圧での成膜を可能にする点で優れています。

用途例

• 半導体分野: 配線材料（Al, Cuなど）、バリアメタル、ゲート電極、メモリ材料
• ディスプレイ分野: ITO透明導電膜、TFT電極
• 光学分野: 反射防止膜、フィルター、Low-Eガラス（省エネ窓）
• 太陽電池: 透明導電膜、電極膜
• ハードディスク: 磁性膜、保護膜
• インクジェットヘッド：耐摩耗性膜