アッシング装置Ashing Equipment
アッシング装置とは
アッシング装置は、半導体製造工程において、エッチングやイオン注入後のレジスト（フォトレジスト）をプラズマを用いて除去する装置です。レジストの残渣を完全に除去し、次工程のプロセスを円滑に進めるために不可欠な装置であり、デバイスの品質と歩留まりに直結します。
技術的な特徴とメリット
アッシングは「ドライアッシング」が主流であり、酸素プラズマやH2O/N2プラズマなどを用いて有機物であるレジストを化学的に分解・揮発させます。
- ダメージレスな除去: 物理的な力を使わないため、基板やその下の薄膜にダメージを与えることなくレジストを除去できます。
- 高選択性: レジストのみを選択的に除去し、下地の材料に影響を与えません。
- 微細な残渣の除去: 微細なパターン内に残ったレジスト残渣や、レジストの炭化物を効率的に除去します。
- 環境負荷の低減: 薬品を使用するウェット剥離に比べ、環境負荷が低いというメリットもあります。アッシング装置は、微細化が進む半導体プロセスにおいて、よりクリーンでダメージの少ないレジスト除去が求められる中で、その重要性が増しています。
用途例
- 半導体デバイス製造: リソグラフィ後のフォトレジスト除去、イオン注入後のレジスト除去、CMP後の残渣除去
- MEMS製造: プロセス中のレジスト除去
- FPD（フラットパネルディスプレイ）製造: レジスト除去
