ウエハトリミング装置
SST-M01T
イオンビームによる基材の平坦化・平滑化
φ4インチもしくはφ6インチウエハに収束させたイオンビームを照射することで、基材（ウエハ及び表面に形成した膜）の平坦化・平滑化が可能です。
用途・応用例
5G高周波フィルター向けSAWデバイス・BAWデバイス、光通信向け光学デバイス等
特長
- 1. ロードロックタイプでトリミング室を常に真空に保てるため安定性・再現性が高い
- 2. 真空中にてダブルハンドでウエハの入れ替えを行うため搬送待ちによる時間ロスが最小限
- 3. 独自のウエハアライメント機構によりトリミング前後でウエハの割れ欠け検知が可能
- 4. 用途に応じたイオンソース用グリッドのラインナップ（ハイレート用、高精度用など）
- 5. イオンソースの引取りメンテナンスサービスにより安定した装置運用の提供
仕様
| 排気ポンプ | バッファー室：DRP／トリミング室 ：TMP |
|---|---|
| 設置寸法 | W1,120mm×D3,870mm×H2,300mm |
| 重量 | 2,700kg |
| 電源容量 | AC200～220V(3Φ)／50/60Hz／17.8kVA(51.5A) |