スパッタリング装置Sputtering Equipment

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樹脂基板への金属膜、保護膜が
全自動で成膜可能

射出成型機と本装置を連動させて成形→金属膜(Al)→保護膜(SiOx)を簡単に全自動成膜します。射出成型機と同程度のサイクルタイムを実現することで、成型から成膜の工程を滞りなく進める事が可能です。

用途・応用例

自動車ヘッドランプリフレクター、ミラー、金属装飾膜

特長

  1. 1. 並行処理:独立した2室の真空槽で構成されているため、異なるプロセスを同時進行で処理可能
  2. 2. サイクルタイム:約2分(Al:100nm+SiOx:20nm)
  3. 3. 全自動化:射出成型機及び搬送機と連動可能

仕様

排気ポンプ スパッタ室:RP+MBP+TMP
重合室:RP+MBP (TMPオプション)
設置寸法 W4,000mm×D4,500mm×H2,400mm
重量 4,600kg
電源容量 AC200~220V 約85kVA

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