枚葉式スパッタリング装置
SPM Series
枚葉式の大型スパッタリング装置
用途・応用例
各種ウエハ電子部品へのメタル成膜
特長
- 1. φ8インチウエハ対応が可能です。
- 2. スパッタUP方式により基板へのコンタミネーション低減を図っています。
- 3. カセットtoカセットによる連続運転が可能で、量産装置として適しています。
オプション
エッチング室（クリーニング室）、加熱室
仕様
| 排気ポンプ | DRP＋CRYO、TMP |
|---|---|
| 設置寸法 | W5,800mm×D3,700mm×H2,550mm |
| 重量 | 6,000kg |
| 電源容量 | AC200V(3φ)／69kVA(199A) |