インライン式スパッタリング装置
SPH-5000 Series
大型基板量産用スパッタリング装置
本装置は大型基板へ金属膜、保護膜、透明導電膜等を成膜するインライン式スパッタリング装置です。
用途・応用例
薄膜太陽電池パネル、大型基板への各種金属膜、酸化膜の形成
特長
- 1. 仕込室、加熱室、スパッタ室、冷却室、取出室の5室構成
- 2. 最大1,000mm×1,400mmのガラス基板が搬送可能
- 3. ギャップレス搬送による効率的な成膜
- 4. 冷却室では冷却ジャケットによる基板冷却が可能
- 5. パルス化ユニットを搭載したスパッタ電源による安定した放電
- 6. スパッタ室差圧隔壁による圧力制御を採用し、酸化膜と金属膜を同一チャンバーで成膜可能
- 7. タクトタイム：90sec/枚（Ag：120nm、AZO：60nm成膜時）
- 8. ターゲット交換用専用台車付属
- 9. ロータリーカソード（オプション）
仕様
| 排気ポンプ | RP＋MBP＋TMP |
|---|---|
| 設置寸法 | W20,000mm×D8,000mm×H2,000mm |
| 重量 | 27,000kg |
| 電源容量 | AC200V(3φ)／280kVA(800A) |