スパッタリング装置Sputtering Equipment

二種類の膜を両面に成膜可能な
スパッタリング装置

本装置は水晶振動子のベース電極成膜を目的として開発したロードロック式スパッタリング装置です。
仕込室、成膜室の2室構成とし、加熱から成膜、取出までを全自動で処理可能です。
「ベース電極成膜工程」のライン化が可能となり生産性の向上と省力化に貢献します。両面同時成膜により生産性に優れます。