スパッタリング装置Sputtering Equipment

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二種類の膜を両面に成膜可能な
スパッタリング装置

本装置は水晶振動子のベース電極成膜を目的として開発したロードロック式通過型スパッタリング装置です。
仕込・取出室、スパッタ室の2室とし、加熱から成膜、取出までを全自動で処理可能です。
「ベース電極成膜工程」のライン化が可能となり生産性の向上と省力化に貢献します。

用途・応用例

各種電子部品への電極用金属膜の形成

特長

  1. 1. SPH-2500T-Ⅱと比較し1ロット処理量が約1.5倍
  2. 2. 両面同時成膜により高スループットで稼働することが可能
  3. 3. ラック&ピニオン方式を採用し安定した搬送を実現

仕様

排気ポンプ RP+CRYO
設置寸法 W1,100mm×D3,965mm×H1,280mm
重量 2,000kg
電源容量 AC200~220V(3φ)/35kVA(99A)
ターゲットサイズ W126mm(5inch)×H253mm(10inch)×t6mm
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