ロードロック式通過型スパッタリング装置
SPH-2410-Ⅱ
二種類の膜を両面に成膜可能な
スパッタリング装置
本装置は水晶振動子のベース電極成膜を目的として開発したロードロック式通過型スパッタリング装置です。
仕込・取出室、スパッタ室の2室とし、加熱から成膜、取出までを全自動で処理可能です。
「ベース電極成膜工程」のライン化が可能となり生産性の向上と省力化に貢献します。
用途・応用例
各種電子部品への電極用金属膜の形成
特長
- 1. SPH-2500T-Ⅱと比較し1ロット処理量が約1.5倍
- 2. 両面同時成膜により高スループットで稼働することが可能
- 3. ラック&ピニオン方式を採用し安定した搬送を実現
仕様
排気ポンプ | RP+CRYO |
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設置寸法 | W1,100mm×D3,965mm×H1,280mm |
重量 | 2,000kg |
電源容量 | AC200~220V(3φ)/35kVA(99A) |
ターゲットサイズ | W126mm(5inch)×H253mm(10inch)×t6mm |