アッシング装置Ashing Equipment

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φ6インチウエハ2枚同時処理による
高スループット

本装置はφ4~φ6インチウエハに対しデスカム・表面改質・アッシング処理が可能です。また、自動搬送機構を付属しておりウエハ割れ防止や、ウエハ移載にかかる作業時間コストの削減に貢献します。さらに、プロセス室はウエハ2枚同時処理により高いスループットを実現しています。
装置本体サイズがW1,400mm×D2,000mmとコンパクトな設計となっています。

用途・応用例

デスカム・表面改質・アッシング処理
各種ウエハ電子部品のレジスト除去、後工程メッキ前の表面改質、有機汚染除去、樹脂材料の表面改質、SAWデバイスなどの極薄圧電ウエハ対応

特長

  1. 1. C to C
  2. 2. 高スループット
  3. 3. 分布:ウエハ内±10%以下(Si基板)
  4. 4. 2枚同時処理、低温処理
  5. 5. Arプラズマクリーニング(オプション)
  6. 6. イオナイザーによる静電対策(オプション)

仕様

排気ポンプ DRP×1
設置寸法 本体:W1,340mm×D1,945mm×H1,870mm
重量 1,100Kg
電源容量 AC200~220V(3φ)/50/60Hz/14.3kVA
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