AuSn蒸着装置
SEC-S900C
Au/Snの2元同時蒸着が可能な蒸着装置
2元同時蒸着によりAu/Snの組成比管理及び膜厚管理が可能です。
また、基板冷却機構及び間欠成膜機能により低温成膜が可能です。
用途・応用例
LDサブマウントのAu/Snはんだ層形成
LED薄膜サブマウントのAu/Snはんだ層形成
特長
- 1. 低温成膜（基板冷却機構及び間欠成膜機能付属）
- 2. 2元同時蒸着
- 3. イオンソース(オプション)
仕様
| 排気ポンプ | RP＋MBP＋CP |
|---|---|
| 設置寸法 | W1,520mm×D1,240mm×H2,790mm |
| 重量 | 約3,000kg |
| 電源容量 | AC200～220V(φ3)／約67kVA(193A) |