スパッタリング装置Sputtering Equipment

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粉末の全周にコーティングが可能

特長

  1. 1. 全面成膜を可能にする独自の振動機構
  2. 2. 2室構造で絶縁膜・金属膜の成膜に対応
  3. 3. 高効率/均一な成膜品質

用途・応用例

分野 項目 用途
エネルギー
電子材料
全固体電池 正極材及び負極材
磁性材料 圧粉コア及び電子部品の磁性材パッケージ
自動車
化学
その他
金属材料 粉末冶金
その他 触媒、導電性ペースト、3Dプリント 等

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