ウエハトリミング装置 SST-M01T（真空装置）｜株式会社昭和真空

お問い合わせはこちら

ウエハ表面をイオンビームにより平坦化・凹凸除去。

実験装置がございますので、装置見学・実験対応等受け付けております。

　概　要

本ウエハトリミング装置は、φ4インチもしくはφ6インチウエハに対して収束させたイオンビームを照射することで、ウエハ表面の凹凸をσ=1.0nm以下まで平坦化できるため、精密加工に貢献します。

　特　長

1.	ロードロックタイプでトリミング室を常に真空に保てるため安定性・再現性が高い。
2.	真空中でウエハの入れ替えを行うため、搬送待ちによる時間ロスがほとんどない。
3.	独自のウエハアライメント機構により、トリミング前後でウエハの割れ欠け検知が可能。
4.	イオンソース用グリッドのラインナップあり。（ハイレート用、高精度用、低コスト用など）
5.	対象ウエハに合わせてハード面・ソフト面での各種カスタマイズが可能。
6.	イオンソースの引取りメンテナンスサービスにより、安定した装置運用の提供。

　用途・応用例

5G高周波フィルター向けSAWデバイス・BAWデバイス、光通信向け光学デバイスなど（上記以外もトリミング実験を実施し、対応可否を検証させていただきます。）
対応材質：Si、SiO₂ 、LT、LNなど

　SiO2膜の加工例（@600V）

　装置構成

構成	4室（カセット室、バッファー室、アライナー室、トリミング室）
排気系	バッファー室：ドライポンプトリミング室：ターボ分子ポンプ
真空槽	トリミング室：W850mm × D510mm × H850mm
レイアウト	W4,000mm × D1,500mm × H2,300mm
装置重量	2,700 kg

※本仕様・構成は予告なく変更する事がございますので、ご了承下さい。
※本製品は、外国為替並びに外国貿易管理法の規定により、戦略物資等輸出規制品に該当する場合があります。従って、日本国外に該当品を持ち出す際は、日本国政府への輸出許可申請等、必要な手続きをお取りください。