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■ ウエハトリミング装置 SST-M01T

ウエハトリミング装置 SST-M01T
ウエハ表面をイオンビームにより平坦化・凹凸除去。

実験装置がございますので、装置見学・実験対応等受け付けております。
 概 要
本ウエハトリミング装置は、φ4インチもしくはφ6インチウエハに対して収束させたイオンビームを照射することで、ウエハ表面の凹凸をσ=1.0nm以下まで平坦化できるため、精密加工に貢献します。
 特 長
1.ロードロックタイプでトリミング室を常に真空に保てるため安定性・再現性が高い。
2.真空中でウエハの入れ替えを行うため、搬送待ちによる時間ロスがほとんどない。
3.独自のウエハアライメント機構により、トリミング前後でウエハの割れ欠け検知が可能。
4.イオンソース用グリッドのラインナップあり。
(ハイレート用、高精度用、低コスト用など)
5.対象ウエハに合わせてハード面・ソフト面での各種カスタマイズが可能。
6.イオンソースの引取りメンテナンスサービスにより、安定した装置運用の提供。
 用途・応用例
5G高周波フィルター向けSAWデバイス・BAWデバイス、光通信向け光学デバイスなど(上記以外もトリミング実験を実施し、対応可否を検証させていただきます。)
対応材質:Si、SiO₂ 、LT、LNなど
 SiO2膜の加工例(@600V)
SiO2膜の加工例
 装置構成
構成4室(カセット室、バッファー室、アライナー室、トリミング室)
排気系バッファー室:ドライポンプ
トリミング室 :ターボ分子ポンプ
真空槽トリミング室 :W850mm × D510mm × H850mm
レイアウトW4,000mm × D1,500mm × H2,300mm
装置重量2,700 kg

※本仕様・構成は予告なく変更する事がございますので、ご了承下さい。
※本製品は、外国為替並びに外国貿易管理法の規定により、戦略物資等輸出規制品に該当する場合があります。従って、日本国外に該当品を持ち出す際は、日本国政府への輸出許可申請等、必要な手続きをお取りください。



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