小型AR用スパッタリング装置 SPS-208CW（真空装置）｜株式会社昭和真空

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■ 小型AR用スパッタリング装置 SPS-208CW

当装置は、携帯カメラレンズ・光ピックアップレンズを代表とする小径レンズへのARコートを主目的に開発された、光学薄膜用枚葉式スパッタリング装置です。

枚葉式・スパッタリング法の利点を活かし、装置の簡略化及び生産効率の向上を実現しました。

【特徴】

【装置構成】

項目	構成
外形サイズ	1200W × 1150D × 1800H （ポンプ・制御部含む）
スパッタ方式	反応性DCスパッタリング
カソード	マグネトロンカソード
成膜材料	SiO₂ , Nb₂O₅
トレイサイズ	□102mm×8mm t （max）
バッチ処理数	10トレイ / 1カセット
基板搬送系	カセットエレベーター＋真空ロボット＋基板反転機構
操作制御系	タッチパネル採用（条件設定PC兼用）
排気系	メインポンプ：ターボ分子ポンプ粗引きポンプ：油回転ポンプ

【性能値】

項目	*目標値*
生産タクト	1トレイ当たり 15 min（150min / 10トレー）・カセット方式採用による10トレー / バッチ処理・7層両面AR
成膜レート	SiO₂ 1.0 nm/s （基板温度100℃以下） Nb₂O₅ 1.0 nm/s （基板温度100℃以下）
バッチ間再現性	SiO₂ ±0.8 % Nb₂O₅ ±0.8 % ※10バッチ内 (max-min)/2

※本仕様・構成は予告なく変更する事がございますので、ご了承下さい。
※本製品は、外国為替並びに外国貿易管理法の規定により、戦略物資等輸出規制品に該当する場合があります。従って、日本国外に該当品を持ち出す際は、日本国政府への輸出許可申請等、必要な手続きをお取りください。

IOJ07702-0908