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■ ロードロック式スパッタ装置 SPH-2500T-Ⅱ
ロードロック方式スパッタリング装置 SPH-2500-Ⅱ 二種類の膜を両面に成膜可能なスパッタ装置
概 要
本装置は水晶振動子のベース電極成膜を目的として開発したロードロック式スパッタ装置です。仕込室、成膜室の2室からなり、加熱から成膜、取出までを全自動で連動して行うことにより、「ベース電極成膜工程」のライン化が可能となり生産性の向上と省力化に貢献します。両面同時成膜によりハイタクトで稼働できます。
特長
  1. 外形:W1,100㎜×D2,500㎜×H1,205㎜ 低背化を実現しています。
  2. ターゲット使用効率約40%。
  3. ラック&ピニオン方式を採用し安定した搬送を実現しました。
オプション
  • DCボンバード機構(表面改質用)
用途・応用例
  • 各種電子部品への電極用金属膜の形成
装置構成
排気ポンプ油回転ポンプ+ターボ分子ポンプ
※オプション:クライオポンプ対応可
設置寸法W1,100㎜×D3,640㎜×H1,680㎜
装置重量1,900kg
電源容量AC200V~220V(3φ) / 27kVA(78A)

※本仕様・構成は予告なく変更する事がございますので、ご了承下さい。
※本製品は、外国為替並びに外国貿易管理法の規定により、戦略物資等輸出規制品に該当する場合があります。従って、日本国外に該当品を持ち出す際は、日本国政府への輸出許可申請等、必要な手続きをお取りください。



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