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■ ロードロック方式 スパッタリング装置 SPH-2500-Ⅱ
ロードロック方式スパッタリング装置 SPH-2500-Ⅱ
昭和真空は、約15年の実績を誇るベストセラー装置
SPH-2500のフルモデルチェンジを行いました。
従来装置の特徴を受け継ぎつつ最新のテクノロジーを採用し、あらゆる面で従来機を超える性能を達成いたしました。
(※特許取得済)
【特徴】
1. 膜厚分布: トレー内 ±1.2%、 トレー間 ±1.5% を達成しました。
2. 外形: W1200×D2500×H1440 設置面積はそのままに大幅に低背化を実現しました。
3. カソードを改良することによりターゲット使用効率が44%まで大幅にUPしました。
4. ラック&ピニオン方式を採用しローラーの滑りなどによる搬送不具合を解消しました。
【用途】
  小型電子部品への電極膜や保護膜形成用
【特徴紹介】
優れたターゲット使用効率

カソードの改良によりターゲット使用効率が44%にUPしました。
ラック&ピニオン方式採用

ラック&ピニオン方式採用により、搬送不具合の発生を抑えます。
操作性の向上

警報発生時のトラブルシューティングを画面上に表示します。
各トレーにレシピ設定が可能で、10レイヤー/トレーまで成膜が可能です。
【装置構成】
装置サイズ W2500 × D1200 × H1440
構成ストッカー + 仕込室 + SP室 インターバック式
スパッタ方式DCマグネトロン
カソード 5インチ×7インチ 2対(うち1対が高使用効率カソード)
DC電源800V、3.75A (MAX1.5kW)
トレイサイズL350mm × H210mm
基板搬送方式ラック&ピニオン搬送
ストッカー10トレイ収納
排気系ターボ分子ポンプ 2式/油回転ポンプ 2式
【性能】
膜厚分布トレイ内 ±1.2%
トレイ間 ±1.5%
ターゲット使用効率44%(最大)
タクト3分/サイクル  ※1枚目を除く
到達圧力仕込室  1.0×10-3Pa以下
SP室   1.0×10-3Pa以下
排気時間仕込室 2.0×10-2Pa迄 3分以内
SP室  1.2×10-2Pa迄 10分以内
基板加熱温度150℃以上を確認

※本仕様・構成は予告なく変更する事がございますので、ご了承下さい。
※本製品は、外国為替並びに外国貿易管理法の規定により、戦略物資等輸出規制品に該当する場合があります。従って、日本国外に該当品を持ち出す際は、日本国政府への輸出許可申請等、必要な手続きをお取りください。



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