웨이퍼 트리밍 장치
SST-M01T
이온빔에 의한 기판의 평탄화・평활화
φ4인치 또는 φ6인치 웨이퍼에 집속된 이온빔을 조사함으로써, 기판(웨이퍼 및 표면에 형성된 박막)의 평탄화・평활화가 가능합니다.
용도・응용 예시
5G 고주파 필터용 SAW 디바이스・BAW 디바이스, 광통신용 광학 디바이스 등
특징
- 1. 로드록 타입으로 트리밍 챔버를 항상 진공 상태로 유지할 수 있어 안정성과 재현성이 높음
- 2. 진공 중 더블 핸드로 웨이퍼를 교체하므로 반송 대기시간 손실이 최소화됨
- 3. 독자적인 웨이퍼 얼라인먼트 기구에 의한 트리밍 전후 웨이퍼의 파손・결함을 검출 가능
- 4. 용도에 따라 다양한 이온 소스용 그리드 라인업 제공 (고속 처리용, 고정밀 처리용 등)
- 5. 이온 소스 회수형 유지보수 서비스로 안정적인 장비 운용 지원
사양
| 배기 펌프 | 버퍼 챔버：DRP／트리밍 챔버 ：TMP |
|---|---|
| 설치 면적 | W1,120mm×D3,870mm×H2,300mm |
| 중 량 | 약 2,700kg |
| 전원 용량 | AC200～220V(3Φ)／50/60Hz／17.8kVA(51.5A) |