스퍼터링 장치Sputtering Equipment

  1. TOP
  2. 제품 정보
  3. 성막 장비
  4. SPH-5000 시리즈

대형 기판 양산용 스퍼터링 장치

본 장치는 대형기판에 금속막, 보호막, 투명 도전막(ITO) 등을 성막하는 인라인형 스퍼터링 장치입니다.

용도・응용 예

박막 태양전지 패널 및 대형 기판에서의 각종 금속막, 산화막의 형성

특징

  1. 1. Loading Ch., Sputter Ch., Unloading Ch., Heating Ch, Cooling Ch. 의 5 챔버 구성
  2. 2. 최대 1,000mm×1,400mm 크기의 유리 기판 반송 가능
  3. 3. 갭리스(Gapless) 반송 방식으로 효율적인 성막 가능
  4. 4. 냉각실에서는 냉각 재킷을 활용한 기판 냉각 가능
  5. 5. 펄스화 유닛을 탑재한 스퍼터 전원으로 안정적인 방전 실현
  6. 6. 스퍼터실의 차압 격벽을 통한 압력 제어를 채용하여, 산화막과 금속막을 동일 챔버에서 성막 가능
  7. 7. 택트타임: 90초/장 (Ag: 120nm, AZO: 60nm 성막 시)
  8. 8. 타겟 교환용 전용 대차 포함
  9. 9. 로터리 캐소드 (옵션)

사양

배기 펌프 RP+MBP+TMP
설치 면적 W20,000mm×D8,000mm×H2,000mm
중 량 27,000kg
전원 용량 AC200V(3φ)/280kVA(800A)