에칭(Etching) 장치Etching Equipment

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배치형 RIE 장치 표준 모델

처리 능력이 큰 배치형 RIE(반응성 이온 에칭) 장치입니다.
φ4인치 웨이퍼는 24장 동시 처리, φ6인치는 11장 동시 처리가 가능합니다.
대기 반송 챔버는 카세트 대응이며, 더블 암 로봇을 채택하여 효율적인 반송이 가능합니다.

용도・응용 예시

각종 웨이퍼(전자 부품)에 대한 RIE 처리

특징

  1. 1. RIE 방식으로 대량 일괄 처리가 가능
  2. 2. 더블 암 로봇 반송으로 카세트에서 웨이퍼를 효율적으로 교체 가능
  3. 3. 에칭 분포: ±5% 이내, 사이클 타임: 20분/배치

사양

배기 펌프 DRP＋MBP＋TMP
설치 면적: W2,800mm×D2,400mm×H2,025mm
중 량 약 2,400kg
전원 용량 AC200V(3φ)／25kVA(73A)