스퍼터링 장치Sputtering Equipment

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두 종류의 막을 한 면씩 성막할 수 있는
스퍼터링 장치

기판 반전 기구를 활용해 양면 성막 기구를 채택한 소형 캐러셀형 스퍼터링 장치입니다.
간헐 성막 방식이므로 저온 성막이 가능합니다. 130℃ 이하에서 저온성막이 가능해져 Cr 확산방지 대책 등에도 효과적입니다.

용도・응용 예시

각종 전자 부품에 대한 전극용 금속막의 형성

특징

  1. 1. 외형:W1,280mm×D1,150mm×H2,250mm
  2. 2. 통과형 SPH-2500T-Ⅱ에서 해소되지 않았던 열 문제는 스퍼터링 중에 온도 상승 억제로 저온 성막을 실현
  3. 3. 기판 회전・반전 기구는 자석에 의한 비접촉 동력 전달 방식(마그트란®)을 채용
    ※ 마그트란®은 ㈜F.E.C의 등록 상표입니다.
  4. 4. 파워 변조 기능(회전 방향의 박막 두께 분포 조정용)(옵션)
  5. 5. 캐소드(3번째)(옵션)

장치구성

캐소드 5인치×7인치 2 set
트레이 Size (φ4용): 트레이 W120mm×L200mm
증착 유효 범위 (φ4용):트레이 W100mm
축 수 (φ4용) : 12축
웨이퍼 수량 (φ4용) : 12매

사양

배기 펌프 RP+CRYO
설치 면적 W1,280mm×D1,150mm×H2,250mm
중 량 1,500kg
전원 용량 AC200~220V/17kVA(50A)
제품 팜플렛은 여기에서