AuSn증착장치
SEC-S900C
Au/Sn의 2원 동시 증착이 가능한 증착 장비
2원 동시 증착(Co-Evaporation)을 통해 Au/Sn의 조성비 관리 및 막 두께 관리가 가능합니다.
또한, 기판 냉각 기구와 간헐 증착 기능을 통해 저온 증착이 가능합니다.
용도・응용 예
LD 서브마운트의 Au/Sn 솔더층 형성
LED 박막 서브마운트의 Au/Sn 솔더층 형성
특징
- 1. 저온 증착 (기판 냉각 기구 및 간헐 증착 기능 포함)
- 2. 2원 동시 증착
- 3. 이온 소스 (옵션)
사양
| 배기 펌프 | RP＋MBP＋CP |
|---|---|
| 설치 면적 | W1,520mm×D1,240mm×H2,790mm |
| 중 량 | 약:3,000kg |
| 전원 용량 | AC200～220V(φ3)／약 67kVA(193A) |