증착 장치Vacuum Deposition Equipment

  1. TOP
  2. 제품 정보
  3. 성막 장비
  4. SEC-S1300i

내부식성이 뛰어난 Y₂O₃ 후막을 성막하여,
쉴드막(보호막) 형성이 가능합니다.

내플라즈마(Y₂O₃막)막의 후막 증착이 가능합니다.
이온 어시스트 증착(IAD: Ion Assisted Deposition)을 통해 충진 밀도가 높고, 치밀하고 견고하며 내부식성이 우수한 Y₂O₃막을 형성할 수 있습니다.

용도・응용 예

반도체용 드라이 에처 및
CVD 장치의 내부 부품에 쉴드막 코팅에 적용

특징

  1. 1. 후막 증착
  2. 2. RF 이온 소스

옵션

이온 플레이팅, 이원 동시 증착, 자공전 지그, 다면체 돔

사양

배기 펌프 DP+RP+MBP(마이스너 트랩 / Meissner Trap)
설치 면적 W4,500mm×D3,900mm×H2,720mm
중 량 約4,500kg
전원 용량 AC200~220V(φ3)/95kVA(275A)
제품 팜플렛은 여기에서