소형진공증착장치
SEC-06D / SEC-08C
금속 박막용 증착 장비의 컴팩트 모델
저항 가열식 증발원 또는 전자빔 증발원에 의한 금속 재료의 막 형성이 가능합니다. 연구 개발 및 소량 생산에 적합합니다.
용도・응용 예
각종 전자 부품의 전극막 형성
금속 장식 부품
UNDER COAT・TOP COAT 등의 도료 평가용
특징
- 1. 진공 챔버는 유지보수성이 높은 프론트 도어 타입
- 2. 조작 제어계 일체형에 의한 컴팩트한 설계
- 3. 수정발진식 막 두께 제어계에 의한 막 두께 제어
- 4. 자공전 지그 채용으로 우수한 증착 균일성
옵션
공전 돔형 지그, 가열 기구, 전자빔 증발원
사양
| 배기 펌프 | SEC-06D：DP＋RP SEC-08C：DP＋CRYO |
|---|---|
| 설치 면적 | W1,240mm×D1,300mm×H2,000mm |
| 중 량 | 500kg |
| 전원 용량 | AC200V(3φ)／9.8kVA(28A) |