現在の真空成膜法の中で真空蒸着法と並び最もポピュラーなものがスパッタリングです。
スパッタリングとは放電によって出来たプラズマのなかのイオンを加速して材料にぶつけ、材料から叩き出された原子によって基板に膜を形成する方法です。
真空蒸着よりも緻密で高精度な薄膜を再現性よく形成する事が可能です。
また、真空蒸着では使用不可能だった高融点物質も材料に使える為、 超LSIや半導体分野でいまや不可欠な材料となっています。
そこで株式会社昭和真空ではそのようなニーズに答え、各種スパッタリング装置をラインナップしております。