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■ 光学部品用多層メタライズ・スパッタリング装置 SPH-2025
光学部品用多層メタライズ・スパッタリング装置 SPH-2025
特徴
1.平面基板では、トレー内膜厚分布±2%を実現
2.再現性の高い成膜性能
3.対向ターゲットにより両面同時成膜が可能
(3対仕様)
4.ロードロック室の採用によりスパッタ室は常時真空を維持
5.キャリアーストッカーの採用により全自動処理が可能
6.コンパクトな装置外形により設置場所に制約がない仕様(光ファイバー用)
仕様
1. 装置概要
 
(1)キャリアーストッカー
(2)真空槽ロードロック室(ドアバルブ付)
(3)真空槽スパッタ室(仕切バルブ付)
2. 搬送機構
 
(1)キャリア搬送機構
(2)キャリア入換機構
(3)キャリア成膜用往復機構
3. カソード系
 
(1)マグネトロンカソード
(2)DC電源: Φ3インチ 3KW
(3)カソード切替器
4. 基板ホルダー
  350W×127H×18t(SUS-304製)
5. 排気系
 
(1)6"CRYOポンプ(ロードロック室)
(2)8"CRYOポンプ(スパッタ室)
(3)ロータリーポンプ
6. マスフローコントローラー
  100SCCM(Ar)
7. 外形寸法
 
(1)本体1100W×2850D×1850H
(2)電源640W× 700D×1850H
(3)パソコンラック600W× 500D× 950H
8. ユーティリティー
 
(1)電力200V 3φ 50Hz 約26KVA
(2)冷却水0.2MPa(20〜25℃)約38L/min
(3)圧空0.5MPa

※本仕様・構成は予告なく変更する事がございますので、ご了承下さい。
※本製品は、外国為替並びに外国貿易管理法の規定により、戦略物資等輸出規制品に該当する場合があります。従って、日本国外に該当品を持ち出す際は、日本国政府への輸出許可申請等、必要な手続きをお取りください。

IOJ01201-0110


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